パソコン 修理を確実に手にする方法
［3］プラズマ現象が起きると、アルゴンイオンカ^TOターゲット材に叩きつけられ、ターゲット材が飛んで基板に付着し、ＩＴＯ膜となる。
その後、フォトリングラフィで電極のパターンが形成される。
フォトリングラフィの工程は次のとおりである。
国ガラス全面に形成された膜の上にフォトレジストを塗布する。
ォトレジストとは、紫外線感光性樹脂のことで、紫外線が当たると硬化するネガ型と分解するポジ型に分けられる。
回次にフォトマスクを介してフォトレジスト面に紫外線を照射し、露光する。
固現像液の中に[2]のガラス基板を浸し、未硬化のレジストを除去する(現像)。
困現像を経て、残ったフォトレジストの保護膜の下層にある金属膜を残し、フォトレジストの保護膜のない部分のＩＴＯ膜をプラズマや薬液を用いて除去する(エッチング)。
固最後にプラズマや強アルカリイオン等を用いてＩＴＯ膜の上に残ったレジストを除去する。
一方、SnO2はエッチングが難しいため、リフトオフ法により形成される。
リフトオフ法による透明電極形成の工程は、次のとおりである。
ガラス基板にフォトレジストを塗布する。
フォトマスクを介して、ガラス基板を露光する。
フォトレジストは、SnO2成膜のための型の働きをするので、ガラス基板上で、SnO2膜を形成しない部分のフォトレジストを硬化させて残す。
露光後のガラス基板を現像する。
このとき、SnO2を成膜したい部分のレジストが除去される。
現像を経て残ったレジストの間に、CVD（化学気相堆積）成長法によりSnO2を形成する。
固最後に、レジストを除去する。
透明電極に続き、バス電極を形成する。
バス電極は、透明電極と対で放電を起こし、透明電極のライン抵抗を引下げる役割を担う。
り成膜した後、フォトリングラフィの工程でパターニングを行う。
ただし、別の金属を感光ペースト化した材料を用いることで、エッチング工程を省く方法も考えられている。
蒸着を鍋で煮沸するイメージにたとえれば、鍋の中に蒸着の材料を入れて火にかけると、水蒸気（気体になった蒸着材料）が生じてガラスに付着するという仕組みである。
次に透明誘電体層を形成する。
透明誘電体層は、ペースト状にした低融点ガラスのべ夕印刷により形成される。
シール層形成さらに、透明誘電体層層の上に、接着剤の働きをするシール層を接触式の印刷または非接触のディスペンサ方式により形成する。
フロント基板製造の最後の工程は、保護層形成である。
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